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102332212-Micro SIM push 8P H1.28卡座 手機(jī)電腦卡槽
產(chǎn)品介紹
【名 稱】:micro sim自彈式卡座
【料 號】:JBL-102332212
【品 牌】:JBL(金比萊)
【外 殼】:不銹鋼
【端 子】:磷銅
【塑 膠】:LCP
【使用 溫度】:-40℃±85℃
【包裝 方式】:編帶卷裝/真空包裝
【電鍍 規(guī)格】:鍍錫/鍍鎳/鍍金
【其它 參數(shù)】:詳見圖紙規(guī)格書
189-3852-6072
SIM卡座使用注意事項(xiàng):
1、此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu),請不要用于機(jī)械性檢測功能。
2、印刷電路板安裝孔位模式,請參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。
3、不可清洗。
4、MINI型SIM卡座產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
5、在低電壓條件下(DC1V以下)使用時(shí),會有接觸不良的可能。用于此條件時(shí),請另行確認(rèn)。
6、焊接時(shí),水溶性助焊劑使本SIM卡座產(chǎn)品腐蝕的可能,請避免試用。
7、給SIM卡座端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請?jiān)谠囉弥凶⒁狻?/span>
8、焊兩次錫請?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話,會使SIM卡座外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
9、焊接條件的設(shè)定,請根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。
10、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產(chǎn)品。
11、帶安裝螺絲的產(chǎn)品請?jiān)谝?guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行,避免造成螺紋損壞的可能。
12、本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的,使用其他的負(fù)荷(電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷)時(shí)請另行確定。
13、在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的負(fù)荷,開關(guān)有損壞的可能。請悉知!
14、請將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面,并使安裝達(dá)到水平狀態(tài),如果達(dá)不到水平狀態(tài)會導(dǎo)致動作不良。
15、如果在塵埃多的環(huán)境下使用,塵埃會從開口部進(jìn)入,造成接觸故障或動作不良,設(shè)計(jì)時(shí)請預(yù)先考慮。
16、如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用,有可能造成接觸不良等現(xiàn)象,設(shè)計(jì)時(shí)請預(yù)先考慮。