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102012562- Micro SD4.0 墊高卡座
類型：墊高版
品牌：jbl
外殼材質(zhì)：不銹鋼-SUS304
端子材質(zhì)：銅合金-C5210
塑膠材質(zhì)：LCP
電鍍材質(zhì)：鍍金1～3μ〞
工作環(huán)境：-40~85℃
189-3852-6072
SD卡座使用注意事項(xiàng)：
1.焊接時,水溶性助焊劑使輕觸開源腐蝕的可能,請避免試用。
2.給端子進(jìn)行焊接時,如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請?jiān)谠囉弥凶⒁狻?
3.焊兩次錫請?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話,會使外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設(shè)定,請根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向TF卡座體。
6.SD卡座直接由人操作結(jié)構(gòu),請不要用于機(jī)械性檢測功能。
7.印刷電路板安裝孔位模式,請參照輕觸開關(guān)圖中記載的推薦尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
10.在低電壓條件下（DC1V以下）使用時,會有接觸不良的可能。用于此條件時,請另行確認(rèn)。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請?jiān)谝?guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行,避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的,使用其他的負(fù)荷（電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時請另行確定。
13.在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的負(fù)荷,開關(guān)有損壞的可能。
